倒裝芯片封裝介紹

作為后摩爾時代芯片性能提升最佳途徑，以倒裝芯片（Flip-chip）等為代表的先進封裝技術平臺已成為中高性能產(chǎn)品封裝優(yōu)選方案。

倒裝芯片技術是通過芯片上的凸點直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

倒裝芯片封裝技術的優(yōu)點主要包括：

1、更高的密度：主流的FCBGA封裝技術可以在同樣的封裝面積內安裝更多的芯片引腳，從而實現(xiàn)更高的集成度和更小的封裝尺寸。

2、更好的散熱性能：FCBGA能允許芯片直接連接到散熱器或散熱片上，從而提高了熱量傳遞的效率。

3、更高的可靠性和電性能：因為它可以減少芯片與基板之間的電阻和電容等因素，從而提高信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性，也可以提高信號傳輸?shù)乃俣群蜏蚀_性。

總的來說，倒裝芯片封裝技術具有高集成度、小尺寸、高性能、低功耗等優(yōu)勢，適用于多種種類的芯片封裝，其常用于CPU、微控制器和GPU等高性能芯片，還適用于網(wǎng)絡芯片、通信芯片、存儲芯片、數(shù)字信號處理器（DSP）、傳感器、音頻處理器等等。倒裝芯片封裝技術目前是移動設備中的理想封裝技術，被廣泛應用于智能手機、平板電腦和其他移動設備中。

在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后，需用填充料對裸片進行填充，但任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對封裝芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物清洗是一項不可缺少的工序。

倒裝芯片封裝清洗劑推薦使用環(huán)保水基清洗劑

合明科技W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統(tǒng)封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著的清洗效果。

針對電子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗，對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況，自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細化對應涵蓋從半導體封測到PCBA組件終端，包括有水基和半水基清洗劑，堿性和中性的水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多（測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。