因為專業(yè)
所以領(lǐng)先
大家聽?wèi)T了2.5D封裝和3D封裝,現(xiàn)在3.5D封裝的提法也已逐漸被業(yè)界所普遍接受,因此這里更新一下半導(dǎo)體先進封裝的技術(shù)分類,將3.5D放到了列表中。
目前電子集成技術(shù)主要分為:2D,2D+,2.5D,3D,3.5D,4D六種,如下圖所示:
圖片來源:SiP與先進封裝技術(shù)
在更新的分類方法中,未強調(diào)Hybrid Bonding混合鍵合技術(shù),因此,3.5D最簡單的理解就是3D+2.5D。
在高密度先進封裝的3D互連中,凸點必將消失,混合鍵合Hybrid Bonding是必然的趨勢,因此也就無需特意強調(diào)了。
在12種當(dāng)今最主流的先進封裝技術(shù)中,只有HBM滿足3D+2.5D結(jié)構(gòu),因此,HBM可以說是第一種真正的3.5D封裝技術(shù)。
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