因為專業(yè)
所以領先
一、三防膠常見工藝問題分析之氣泡
1、直徑大于300微米的大氣泡
2、直徑小于300微米的小氣泡
3、大小氣泡同時出現(xiàn)
如何解決氣泡?
首先需要了解:涂覆線的所有工藝;三防漆的類型;三防膠的黏度和厚度;使用的涂覆設備;固化設備;板子的設計。
典型的溶劑型涂覆線:
選擇性涂覆設備(1m2)+流平揮發(fā)傳送帶(1m2)+4m 紅外固化爐(如果是UV膠,UV爐1m)溶劑的揮發(fā)/紅外固化
溶劑隨著溫度的升高揮發(fā)速度加快。
以下情況能產(chǎn)生氣泡:太多的溶劑留在漆膜中;爐溫太高---表層快速結(jié)皮;三防膠黏度過高,氣泡無法迅速釋放;三防膠厚度過厚,氣泡無法迅速釋放;流平揮發(fā)區(qū)域排風過大;流平揮發(fā)區(qū)域排風過小。
因此建立正確的爐溫曲線非常重要。以下是一個典型的溶劑型三防膠的固化爐溫曲線:
怎么辦?
板子1過正常流程;板子2室溫下自干。
表干后比較兩塊板子,如果氣泡出現(xiàn)在:
只有板子1,應該是固化時產(chǎn)生;
板子1和2,應該是涂覆時產(chǎn)生;
只有板子2,從未發(fā)現(xiàn)過此種情況。
另外,氣泡的位置同樣很重要(與板子設計有關)。
解決:
大氣泡=溶劑沸騰
優(yōu)化爐溫曲線,降低爐溫曲線爬坡坡度;增加固化前流平溶劑揮發(fā)量;涂覆時減小膠量,如減少重疊涂覆區(qū)域。
小氣泡=壓縮空氣式漆罐涂覆方式
降低漆罐的氣壓;降低固化爐溫;增加固化前流平溶劑揮發(fā)量;更換稀釋劑類型。
三防膠的氣泡
二、三防膠常見工藝問題分析之裂紋‘
因為膜厚過厚引起的裂紋
因為助焊劑殘留造成的裂紋
如何解決裂紋?
優(yōu)化爐溫曲線,爐溫不能過高;確認涂層已經(jīng)完全固化,以達到最佳的性能;減小膜厚;清洗板子,尤其是焊點周圍。
三、三防膠常見工藝問題分析之起皮
元器件上的分層
阻焊層上的分層
阻焊層與三防膠涂層的兼容性
阻焊劑的成分里含有添加劑,用來改善表面質(zhì)量(如美化修飾、增加耐磨性、增加潤濕性等等)這些添加劑可能會對三防膠涂層產(chǎn)生兼容性影響。
阻焊層修飾
明亮的修飾=阻焊層沒有被正確處理=表面質(zhì)量不一致
表面能量:達因筆
使用方法:
把達因筆裝滿墨水,測試范圍32-44達因/cm
建議最小能量:38達因/cm,以獲得較好的潤濕效果和附著力
42達因/cm:失敗
38達因/cm:成功
因保護造成的分層
移除保護時造成分層,漆層附著力較差。
建議涂層達到指觸干燥時(涂層仍柔軟)去除保護。
如何消除分層
減小膜厚;減小爐溫升溫速度。
四、三防膠常見工藝問題分析之污染
污染有兩種:離子型和非離子型
脫模劑污染:
助焊劑殘留:
指?。?/p>
因污染造成的缺陷:涂層剝離、涂層溶解或開裂、焊點腐蝕
慢性反潤濕
原因:大面積污染;阻焊層的表面活性劑含硅;粘合劑含硅;清洗槽污染;HASL(熱風整平)造成的污染。
局部反潤濕1
解決:接觸板子時戴手套;清洗板子;溶劑型三防膠比水溶性或100%固含量的三防膠更不容易產(chǎn)生反潤濕。
局部反潤濕2
‘
原因:漆膜太?。幌♂寗┻^多;PCB表面能量過低。
解決:清洗板子;使用黏度更高的三防膠。
針孔
原因:有灰塵或其他臟污在板子表面;一般手噴會產(chǎn)生此問題。
解決:清洗板子;水性三防膠更容易產(chǎn)生針孔;使用溶劑型三防膠。
污染從何而來?
板子的制作過程;元器件;裝配設備;焊接工藝;操作員的操作;不正確的清洗。
怎么辦?
清洗板子;對于非清洗的板子,建議使用溶劑型的三防膠;對于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷,因為水性漆的表面張力>溶劑型表面張力。
三防漆水基清洗劑介紹
水基清洗劑 C108 是適用于清洗三防漆和結(jié)構(gòu)膠類的一款環(huán)保型水基清洗劑。本品結(jié)合超聲波浸泡清洗工藝,能有效清除治具上殘留的三防漆,使其輕松脫落以達到使用要求。水基清洗劑 C108 相對于傳統(tǒng)的溶劑劑型清洗劑,本品具有氣味小、環(huán)保、使用安全不易燃,低 VOC 等優(yōu)點。C108 是適用于三防漆治具清洗和結(jié)構(gòu)膠清洗的一款環(huán)保型水基清洗劑,適用于超聲波、浸泡等清洗工藝。
合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。
推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。
上一篇:半導體清洗之晶體