巴以沖突對全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)影響有多大

半導(dǎo)體是指在室溫下導(dǎo)體和絕緣體之間具有導(dǎo)電性的材料。半導(dǎo)體廣泛應(yīng)用于消費電子、通信系統(tǒng)、醫(yī)療儀器等領(lǐng)域。芯片則是電子技術(shù)中實現(xiàn)電路小型化的一種方法，通常是在半導(dǎo)體晶圓的表面制造。近年來以美國為首的西方列強(qiáng)先后出臺了“先進(jìn)計算芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制規(guī)則”，限制對我國AI芯片的出口。旨在限制中國獲得“能夠推動人工智能和精密計算機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破的先進(jìn)半導(dǎo)體”。如今國際上號稱“芯片王國”的以色列跟巴基斯坦沖突對全球的芯片半導(dǎo)體又影響有多大呢？

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以色列境內(nèi)有兩座晶圓廠運(yùn)作，它們分別屬于英特爾和高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor），并未涉及其他在以色列設(shè)有據(jù)點的全球500強(qiáng)跨國科技公司，如IBM、蘋果、微軟、谷歌和Meta等。這些公司在以色列設(shè)立的主要是研發(fā)中心，而非工廠，因此相對于工廠來說，研發(fā)中心移轉(zhuǎn)要相對容易許多。

英特爾在以色列設(shè)有三座研發(fā)中心，雇傭了超過1萬名員工，并表示正密切關(guān)注以色列局勢，并采取措施保護(hù)與支持員工。英特爾在以色列的Fab 8之前就已經(jīng)關(guān)閉，而Fab 28現(xiàn)在主要生產(chǎn)Intel 10制程的CPU為主，預(yù)計將在2027年投入營運(yùn)Fab 38。

Tower Semiconductor則對外表示公司正常運(yùn)作，其主要產(chǎn)品項目為SiGe、BiCMOS、混合信號/CMOS、RF CMOS、CMOS圖像感測器、非成像感測器、電源管理（BCD/700V）和MEMS。

除了在以色列設(shè)立據(jù)點的廠商外，其他全球半導(dǎo)體主要廠商如三星、臺積電、美光、AMD、博世等也在以色列有一定的業(yè)務(wù)。例如，三星在以色列設(shè)有研發(fā)中心，主要研究系統(tǒng)芯片（SoC）和其他電子設(shè)備；臺積電則是以色列初創(chuàng)公司的主要投資方之一，通過投資處于早期階段的初創(chuàng)公司來擴(kuò)大其在以色列的技術(shù)影響力；美光在以色列的員工人數(shù)也相當(dāng)多，主要進(jìn)行存儲芯片和嵌入式處理器的研發(fā)。

整體來看，目前巴以沖突對半導(dǎo)體行業(yè)的影響目前看來并不明顯。

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