晶圓級(jí)清洗劑

晶圓級(jí)清洗劑是用來(lái)清洗頑固的助焊劑和焊膏而專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)研發(fā)的半水基清洗劑。晶圓級(jí)清洗劑的作用是清除倒裝芯片、芯片級(jí)封裝、POP堆疊芯片和BGA封裝中晶圓突起上頑固的助焊劑和焊膏殘留物，包括無(wú)鉛焊料等。

接下來(lái)小編給大家科普一下晶圓級(jí)清洗劑的產(chǎn)品特點(diǎn)，希望能對(duì)您有所幫助！

晶圓級(jí)清洗劑的特點(diǎn)：

1、晶圓凸塊后去除焊接殘留，預(yù)防晶圓凸塊被侵蝕。

2、清洗力高，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

3、高精、高密、高潔凈清洗要求的先進(jìn)封裝清洗。

4、配方溫和，對(duì)于敏感金屬合金及電子元器件等均具有良好的材料兼容性。

5、對(duì)免洗錫膏殘留具有非常好的清洗效果，同時(shí)能有效去除金屬氧化層，大幅度降低不良率。

6、能有效清除晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等Particle，清洗率高達(dá)95%以上。

7、不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施，且清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

以上是關(guān)于晶圓級(jí)清洗劑的相關(guān)內(nèi)容介紹了，希望能對(duì)您有所幫助！

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合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋助焊劑、PCBA清洗、線路板清洗、電路板清洗、半導(dǎo)體清洗 、芯片清洗、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗、POP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、晶圓級(jí)封裝清洗、助焊劑清洗劑等電子加工過(guò)程整個(gè)領(lǐng)域。