硅晶圓片為什么要使用超聲波清洗

在光刻工藝后，可能會(huì)有有機(jī)物殘留，如光刻膠、油脂等。如果光刻膠沒有完全清除干凈，會(huì)影響后續(xù)的制程，降低產(chǎn)品的良率。在半導(dǎo)體制造過程中，哪怕是微米級(jí)別的顆粒，如果殘留在晶圓上，都可能導(dǎo)致電路短路或斷路等嚴(yán)重問題。晶圓表面可能會(huì)吸附微小的顆粒污染物，如灰塵、碎屑等。這些顆粒尺寸極小，常規(guī)的清洗方法難以徹底清除。超聲波清洗能夠產(chǎn)生高頻振動(dòng)，使顆粒從晶圓表面脫離。

下面合明科技小編給大家分享的是硅晶圓片為什么要使用超聲波清，希望能對(duì)您有所幫助！

硅晶圓片為什么要使用超聲波清

晶圓上的顆粒和污染可以通過化學(xué)力或者物理力兩種方法來去除，物理方法包括用刷子機(jī)械去除污染物或用超聲波振動(dòng)去除污染物，而化學(xué)方法則通過化學(xué)反應(yīng)直接溶解顆粒和污染，或者把附著了顆?；蛭廴揪A的表面溶解掉“一層薄皮”。去除較大的雜質(zhì)顆粒用刷子等物理方法比化學(xué)方法更有效。但是，也有去除的顆粒再附著的情況，所以必須仔細(xì)控制物理去除法的參數(shù)。

超聲波清洗是在清洗液中產(chǎn)生“空化現(xiàn)象，即在清洗液中以“氣泡”形式產(chǎn)生及破裂現(xiàn)象。當(dāng)“空化”在達(dá)到被清洗物體表面破裂的瞬間，產(chǎn)生遠(yuǎn)超過1000個(gè)大氣壓的沖擊力，使得物體表面的污垢及縫隙中的污垢被擊中、破裂及剝落，使物體達(dá)到清潔的效果。這些沖擊波產(chǎn)生擦洗作用，可有效去除表面上的污垢、油脂、油和其他殘留物等污染物。

較低的頻率（低于100kHz）可能會(huì)導(dǎo)致效率降低。在液體中產(chǎn)生微小氣泡，從而通過空化現(xiàn)象把晶圓上的污染帶走。在這種情況下，流體中的低壓和高壓變化會(huì)導(dǎo)致氣泡生長和內(nèi)爆。內(nèi)爆會(huì)產(chǎn)生局部高溫高壓的微射流。當(dāng)器件浸入超聲波激活的流體中時(shí)，這有助于去除粘附在器件表面的污染物。當(dāng)頻率較低時(shí)，這種空化效應(yīng)更有效。

較高的頻率（高于100kHz）可產(chǎn)生較小的空化氣泡，并能更均勻地去除較細(xì)的顆粒。并且能通過產(chǎn)生振動(dòng)，使物體表面的污染或者顆粒抖動(dòng)下來，這意味著當(dāng)清潔的部件比較精細(xì)或表面積較大時(shí)，最好使用較高的頻率。在這種情況下，流體中由推拉效應(yīng)產(chǎn)生的氣泡不會(huì)爆炸或破裂，但它們會(huì)引導(dǎo)流體流向零件表面和腔體附近并帶走污染物。當(dāng)使用高頻時(shí)，這種效果最有效。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3805介紹

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3805針對(duì)焊后殘留開發(fā)的具有創(chuàng)新型的無磷無氮 PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3805的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對(duì)環(huán)境友好。

3、材料安全環(huán)保，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3805產(chǎn)品應(yīng)用：

W3805是創(chuàng)新型濃縮型水基清洗劑，清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用。

適用于SiP系統(tǒng)封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對(duì)敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。