PCB封裝標準及PCBA線路板清洗劑介紹

PCB封裝是指電子元器件和PCB之間的物理接口，為PCB組裝和維護提供了必要的信息，例如，元件的形狀和符號，焊盤數量、位置、參考引腳、極性等。放置在PCB側面的每個組件都必須要有自己的封裝，包括PCB上將焊接組件的銅區(qū)域。

PCB封裝標準

對于PCB封裝，還有國際適用的特定標準，用于定義封裝、原理圖符號和3D模型。

1、IPC 7351（PCB封裝）

IPC7351標準（具體來說，IPC-SM-7351-B）定義了一組控制元件周圍焊盤尺寸的方程。符合IPC7351的組件將按照這些標準進行設計。

2、ANSI Y32.2-1975（原理圖符號）

該標準定義了電氣和電子圖中使用的圖形符號列表和一系列類別名稱字母。有些CAD工具工程師可以自己設置，但大部分CAD工具都是默認的。

3、ISO10303-21（3D模型）

ISO10303-21標準定義了可導入3D CAD軟件的STEP模型所使用的文件格式。該標準更多的是文件格式規(guī)范，而不是繪制組件封裝的要求。

PCBA電路板/線路板清洗劑介紹

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命,提升PCBA組件質量及成品率,避免污染物污染及因此產生的電遷移,電化學腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。

合明科技為您提供專業(yè)電路板清洗工藝解決方案。

PCBA電路板/線路板清洗劑主要用于清除電子組裝件、4G5G光模塊、5G電源板、5G微波板、5G天線、儲能線路板、電子元器件、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板)清洗、5G電子產品PCBA線路板(電路板)、模組清洗、BGA高新元器件清洗、 FPC線路板清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機行車管理系統(tǒng)PCBA線路板(電路板).上的錫膏或者助焊劑、錫膏殘留物。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3210介紹

PCBA電路板/線路板清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括SIP、WLP等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3210的產品特點：

1、PH值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環(huán)保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于PH中性，減輕污水處理難度。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

PCBA電路板/線路板清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環(huán)保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：