水溶性助焊劑 766介紹

合明766水溶性助焊劑是專為有水洗制程的自動焊接設備而特別設計的含水溶性有機活性劑的水洗助焊劑。完全無鹵，無色透明；對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕極其輕微；焊接過程所產生的煙霧少、無刺激性氣味；水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量。

水溶性助焊劑 766產品特點

? 完全無鹵，無色透明。
? 對板材的金屬表面及焊接設備的腐蝕極其輕微。
? 焊接過程所產生的煙霧少、無刺激性氣味。
? 水清洗效果好，清洗后極低的離子殘留量。
? 焊點飽滿光亮，焊點強度高。

766助焊劑涂敷方式可為噴霧、發(fā)泡、涂抹。工藝適應性好

? 當應用噴霧工藝時，務必使 PCB 噴霧量保持均勻一致，以取得良好的焊接效果。

? 當應用發(fā)泡工藝時，建議采用 0.05mm 的細孔發(fā)泡管，以取得穩(wěn)定一致的泡面效果。定期適當添加稀釋劑，以維持助焊劑在使用中活性成份的均勻穩(wěn)定。

? 助焊劑的使用壽命因工藝條件略有差異。建議發(fā)泡工藝使用去油、去水并經冷卻處理的壓縮空氣，這樣可以延長助焊劑的使用壽命。當助焊劑在非工作狀態(tài)時，應盡量使其處于密封容器中，避免溶劑揮發(fā)。當需要更換過期助焊劑時，應徹底清洗發(fā)泡槽或助焊劑容器后，全量更換新助焊劑。

? 助焊劑涂敷后預熱，可最充分地發(fā)揮水溶性助焊劑的優(yōu)勢，建議預熱溫度應使預熱后 PCB 板焊接面溫度達到 100-150℃ 。

? 使用 50-60℃熱水進行水洗，即可達到最低的離子殘留，而無需添加任何清洗劑。

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