圖片僅供參考，具體包裝以實際為準(zhǔn)

免洗助焊劑 803介紹

免洗助焊劑803是專為免洗制程而特別設(shè)計的含合成樹脂及組合活性劑的低固含量免洗助焊劑，低固含量。用于單雙波峰，小錫爐等焊接設(shè)備，單雙面板，多層板焊接的助焊劑。

免洗助焊劑 803產(chǎn)品特點

? 焊接后板面光亮均勻，焊點飽滿光亮。
? 焊后殘留物快干及干爽，均勻一致，且具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R）。
? 板面殘留物均勻無粘性，對 PCB 及焊點可形成均勻保護(hù)膜，可使制成品輕易地通過 PIN-TEST 測試。
? 對于高可靠性要求的產(chǎn)品PCBA焊后需要全清洗時，本品能夠滿足要求。

免洗助焊劑 803適用工藝

本品具有廣泛的工藝適用性，適用于噴霧、浸焊等工藝，涂敷方式可為噴霧、涂抹。

申請產(chǎn)品技術(shù)資料

免洗助焊劑 803產(chǎn)品應(yīng)用

? 當(dāng)應(yīng)用噴霧工藝時，務(wù)必使 PCB 噴霧量保持均勻一致，以取得良好的焊接效果。減少焊錫缺陷。

? 助焊劑的使用壽命因工藝條件略有差異。建議使用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣噴霧，這樣可以延長助焊劑的使用壽命。當(dāng)助焊劑在非工作狀態(tài)時，應(yīng)盡量使其處于密封容器中，避免溶劑揮發(fā)。當(dāng)需要更換過期助焊劑時，應(yīng)徹底清洗助焊劑容器后，更換新助焊劑。

? 助焊劑涂敷后預(yù)熱，可最大效能地發(fā)揮合明 803 免洗助焊劑的優(yōu)勢，建議預(yù)熱溫度應(yīng)使預(yù)熱后 PCB 板焊接面溫度達(dá)到 80-90℃ 。建議運行速度為 1.0-1.5 米/分。