因?yàn)閷I(yè)
所以領(lǐng)先
可靠性保障
全方位清洗工藝解決方案提供商
圖片僅供參考,具體包裝以實(shí)際為準(zhǔn)
W3300TW3300TD
W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。
清洗工藝:
具體的工藝流程為:加液→ 上料→ 超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→ 下料。
具體應(yīng)用效果如下列表中所列。