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應(yīng)用中心
合明科技為電子制程水基清洗整體方案提供商，掌握電子制程環(huán)保水基清洗核心技術(shù)。
合明科技系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 電子制程焊接與清洗全工藝，如：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、5G天線清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、BMS電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等；
公司在全球范圍內(nèi)，首創(chuàng)油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全系統(tǒng) --油墨印刷絲網(wǎng)水基全自動環(huán)保清洗及其配套系統(tǒng)， 油墨絲印網(wǎng)板水基清洗劑和通過式噴淋清洗設(shè)備 。
合明科技為客戶提供
精湛技術(shù)產(chǎn)品、工藝及全方位解決方案服務(wù)。
- PCBA線路板清洗
- BMS電路板清洗
- 汽車電子ECU電路板清洗
- 電路板組件基板清洗
- 半導(dǎo)體封測清洗
- 攝像模組、指紋模組清洗
- 功率模塊器件清洗
- IGBT功率模塊清洗
- 芯片引線框架/分立器件清洗
- SIP系統(tǒng)級封裝清洗
- PoP堆疊芯片清洗
- BGA植球助焊膏錫膏清洗
- COB邦定清洗
- CMOS傳感器芯片清洗
- 倒裝芯片工藝清洗
- SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭
- 紅膠網(wǎng)板清洗
- 銀漿銀膠清洗
- 錫膏鋼網(wǎng)清洗
- 夾治具、載具清洗
- 油墨絲印網(wǎng)板清洗
- 選擇性波峰焊錫嘴清洗
- SMT爐膛清洗
- 冷凝器、過濾網(wǎng)清洗
- 鏈爪清洗
- 精密金屬表面清洗
- 波峰焊助焊劑
- 電子元器件焊接助焊劑
- 光伏助焊劑
- 民用清洗類
選擇性波峰焊錫嘴清洗
選擇焊只是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖焊時都不會對整塊線路板造成熱沖擊，因此也不會在BGA等表面貼裝器件上形成明顯的剪切應(yīng)力，從而避免了熱沖擊所帶來的各類缺陷。選擇焊噴錫嘴中沖出來的是動態(tài)的錫波，它的動態(tài)強(qiáng)度會直接影響到通孔內(nèi)的垂直透錫度；特別是進(jìn)行無鉛焊接時，因為其潤濕性差，更需要動態(tài)強(qiáng)勁的錫波。因此，流動強(qiáng)勁的波峰錫嘴上不允許殘留氧化物，這對保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要。
為確保噴錫嘴內(nèi)孔暢通、錫流平穩(wěn)，快速有效的去除噴錫嘴上高溫產(chǎn)生的錫渣殘留，還原錫面氧化物并防止噴錫嘴氧化，延長噴錫嘴使用壽命，需要定期對噴錫嘴進(jìn)行清洗保養(yǎng)，錫嘴清洗劑是選擇焊設(shè)備必備材料。
合明科技推出以自有技術(shù)研發(fā)的選擇性波峰焊錫嘴中性環(huán)保水基清洗劑SE201，無鹵、安全、環(huán)保。
應(yīng)用范圍涵蓋：軍工電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接的重要支柱行業(yè)。
