合明科技水基清洗劑優(yōu)點(diǎn)
在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造工藝流程中，包括芯片封裝、元器件、PCBA組件到整機(jī)的制造過程，安全、環(huán)保、可靠、清潔的工作環(huán)境等要求都是非常高的。SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏、手指印、油污、灰塵等污染物，直接影響生產(chǎn)品質(zhì)和相關(guān)要求，有可能違反 環(huán)保安全相關(guān)法律法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，因此電子工藝制程中都需要加入 精密清洗工藝。
深圳市合明科技作為長(zhǎng)期奮戰(zhàn)在電子制程行業(yè)前端的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，聚焦行業(yè)最新制程清洗技術(shù)，專注于電子制程，服務(wù)全球電子制造產(chǎn)業(yè)。
針對(duì)PCBA在線、離線水基清洗，鋼網(wǎng)錫膏、助焊劑清洗，芯片封裝清洗、IGBT功率模塊清洗、攝像頭模塊清洗，推薦合明科技 水基清洗劑，安全環(huán)保，滿足目前ROHS、REACH、SONY00259、HF等環(huán)保法規(guī)的要求，清洗效率高且成本低。
合明科技水基清洗劑系列產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)：
1、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。
2、良好的溶解力，能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。
3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。
4、低VOC值，能夠滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求。
5、采用去離子水做溶劑，無閃點(diǎn)，使用安全，不需要額外的防爆措施。
6、不含固體物質(zhì)，清洗后無需漂洗，無固體殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。
7、氣味小，對(duì)環(huán)境影響小。
水基清洗劑型號(hào)分類
水基清洗劑 VS 溶劑型清洗劑
以上就是關(guān)于合明科技
水基清洗劑優(yōu)點(diǎn)的一些介紹，如需進(jìn)一步了解電子制程工藝中精密清洗相關(guān)解決方案，可以使用電話、微信、郵件與我們聯(lián)絡(luò)咨詢。
【閱讀提示】
以上為本公司一些經(jīng)驗(yàn)的累積，因工藝問題內(nèi)容廣泛，沒有面面俱到，只對(duì)常見問題作分析，隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷更新?lián)Q代，新的工藝問題也不斷出現(xiàn)，本公司自成立以來不斷的追求產(chǎn)品的創(chuàng)新，做到與時(shí)俱進(jìn)，熟悉各種生產(chǎn)復(fù)雜工藝，能為各種客戶提供全方位的工藝、設(shè)備、材料的清洗解決方案支持。
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