電路板焊接清洗劑的種類

電路板焊接后需要清洗掉表面殘留的助焊劑、松香、焊渣、油墨等物質(zhì)，用于此目的的清洗劑種類較多。

• 水基清洗劑：

• 這是以水為清洗介質(zhì)的清洗劑，為提高清洗效果，會在水中添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)（一般含量在2%-10%）。水基清洗劑對水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加熱、刷洗、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。例如在清洗印刷電路板上的助焊劑、油脂的清洗劑中，常見添加皂化劑成分，它能與松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有機(jī)酸發(fā)生皂化反應(yīng)，生成可溶于水的脂肪酸鹽（肥皂）。不過，皂化劑可能對印刷電路板上的鋁、鋅等金屬產(chǎn)生腐蝕，特別是在清洗溫度比較高、清洗時(shí)間比較長時(shí)很容易使腐蝕加劇，所以在配方中應(yīng)添加緩蝕劑。并且對于堿性物質(zhì)敏感的元器件的印制電路板不宜使用含皂化劑的水基清洗劑清洗。水基清洗工藝流程包括清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序，需要使用純水進(jìn)行漂洗，這是造成水基清洗成本很高的原因。它適用于大批量印制電路板制造行業(yè)作為清潔電路板的方式，優(yōu)點(diǎn)是成本較低，清洗劑和水的成本低廉，清洗潔凈度基本可以滿足使用要求；缺點(diǎn)是水資源浪費(fèi)量大、環(huán)境污染、熱能能耗高，效率低、需大面積設(shè)備線，初期投入費(fèi)用巨大，廠址選址難。

• 有機(jī)溶劑清洗劑：

• 碳?xì)浠衔锶軇?/span>：例如乙醇、石油醚、天那水等都屬于碳?xì)?a href="/cleaningsolvents/">溶劑清洗劑。適合中小批量電路板設(shè)備化清洗及人工小批量清洗方案，優(yōu)點(diǎn)是清洗能力較強(qiáng)，效率高，無水污染、設(shè)備暫地面積小，清洗潔凈度等級達(dá)優(yōu)良級。但碳?xì)浠衔锴逑磩┬枰獫M足在機(jī)器和環(huán)境上的防火規(guī)范，還需考慮揮發(fā)性有機(jī)化合物的防漏。

• 鹵化溶劑和氟化溶劑：在大多數(shù)PCBA線路板清洗應(yīng)用中的溶劑清洗劑中，鹵化溶劑和氟化溶劑曾被使用，但由于環(huán)保問題不建議使用，存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法規(guī)等限制。

• 半水基清洗劑：在半水基清洗劑的組分中一般都有有機(jī)溶劑和表面活性劑，如最早使用在印制電路板清洗的EC - 7半水基清洗劑就是由萜烯類碳?xì)淙軇┡c表面活性劑組成的。在大多數(shù)半水基清洗劑的配方中還含有水，但由于水的含量較少（僅占5%-20%），從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均勻的溶液。與一般溶劑清洗劑不同的是半水基清洗劑使用的有機(jī)溶劑的沸點(diǎn)比較高，所以揮發(fā)性低不必像溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進(jìn)行清洗，而且在清洗過程中不須經(jīng)常更換清洗劑只須適當(dāng)補(bǔ)充清洗劑量即可。其清洗工藝流程也包括清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序，清洗工序往往配合使用超聲波清洗以提高清洗效果減少清洗時(shí)間，由于使用超聲波會提高清洗劑溫度，所以需要注意嚴(yán)格控制好清洗溫度，不得超過清洗液的閃點(diǎn)（一般清洗溫度控制在70℃以下）。在清洗和漂洗工序之間加有一個(gè)乳化回收池，因?yàn)榘胨逑匆褐泻械挠袡C(jī)溶劑濃度很高，在清洗后仍會有較多的清洗液沾在印制電路板表面，如果清洗后的印制電路板直接放到水漂洗液中，沾在印制電路板表面上的有機(jī)溶劑就會將漂洗水污染，大大增加后面水處理工序的負(fù)荷，而乳化回收裝置可把沾在印制電路板表面上的有機(jī)溶劑通過乳化分散的方式從印制電路板表面剝除，并可在這個(gè)裝置中利用過濾器和油水分離裝置，把有機(jī)溶劑和污垢沉淀分離并回收，再用去離子水漂洗2 - 3次即可把污垢去除干凈。由于半水基清洗是用水做漂洗劑，所以存在與水基清洗相同的干燥難問題，需要采用類似的多種措施提高烘干速度。

不同種類電路板焊接清洗劑的特點(diǎn)

• 水基清洗劑的特點(diǎn)：

• 水資源浪費(fèi)量大，由于需要多次漂洗，并且漂洗過程要求使用純水或離子水，大量的水在這個(gè)過程中被消耗。

• 存在環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)，一方面是因?yàn)樘砑拥幕瘜W(xué)物質(zhì)可能會對環(huán)境造成污染，如果處理不當(dāng)，這些化學(xué)物質(zhì)可能流入自然水體或土壤中；另一方面，清洗后的廢水如果未經(jīng)有效處理直接排放，其中含有的污染物會對環(huán)境產(chǎn)生不良影響。

• 熱能能耗高，在清洗過程中，可能需要對水基清洗劑進(jìn)行加熱以提高清洗效果，這就需要消耗大量的熱能。同時(shí)，干燥過程也需要消耗能量，因?yàn)樗恼舭l(fā)需要熱量。

• 效率低，整個(gè)清洗過程包括清洗、漂洗、干燥等多個(gè)工序，耗時(shí)較長，而且每個(gè)工序都需要一定的時(shí)間來保證效果，相比一些有機(jī)溶劑清洗劑，其清洗效率較低。

• 需大面積設(shè)備線，初期投入費(fèi)用巨大，廠址選址難。由于水基清洗涉及到水的供應(yīng)、處理和排放等問題，需要較大的場地來安置設(shè)備，而且設(shè)備的投資成本較高，對廠址的選擇也有一定要求，例如需要靠近水源并且有完善的污水處理設(shè)施等。

• 成本優(yōu)勢明顯，主要成分是水，添加的其他化學(xué)物質(zhì)如表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等含量較少，所以總體成本較低。例如在大規(guī)模的印制電路板制造企業(yè)，如果對成本控制要求較高，水基清洗劑是比較好的選擇。

• 對水溶性污垢的溶解能力強(qiáng)，這是因?yàn)樗旧砭褪且环N良好的溶劑，能夠溶解許多極性物質(zhì)。像電路板焊接過程中產(chǎn)生的一些水溶性助焊劑殘留等污垢，水基清洗劑能有效去除。

• 配合多種物理清洗手段效果好。如在加熱的情況下，分子運(yùn)動加快，清洗劑的活性增強(qiáng)；刷洗可以直接去除一些附著較牢的污垢；噴淋噴射能使清洗劑到達(dá)電路板的各個(gè)角落；超聲波清洗可以深入到緊密排列的電子元器件之間的縫隙之中，將滲入到印制電路板基板內(nèi)部的污垢清洗除。

• 優(yōu)點(diǎn)方面：

• 缺點(diǎn)方面：

• 有機(jī)溶劑清洗劑的特點(diǎn)：

• 優(yōu)點(diǎn)：

• 缺點(diǎn)：

• 有機(jī)溶劑含量高，清洗效果較好，能夠有效去除電路板上的污垢。由于含有有機(jī)溶劑，它對一些油污、松香等非水溶性污垢有較好的溶解能力。

• 揮發(fā)性低，不必像一般溶劑清洗劑那樣在封閉環(huán)境下進(jìn)行清洗，在開放或半開放的環(huán)境中也能進(jìn)行清洗操作，降低了對清洗設(shè)備的封閉性要求。

• 在清洗過程中不須經(jīng)常更換清洗劑只須適當(dāng)補(bǔ)充清洗劑量即可，這是因?yàn)槠溆袡C(jī)溶劑的沸點(diǎn)比較高，在清洗過程中損失較少，從一定程度上節(jié)約了清洗劑的使用量和成本。

• 清洗和漂洗工序之間需要特殊處理，因?yàn)榍逑春箅娐钒灞砻嬲从休^多有機(jī)溶劑，直接漂洗會污染漂洗水，增加水處理工序負(fù)荷，所以需要在中間增加乳化回收裝置來處理有機(jī)溶劑。

• 存在干燥難的問題，與水基清洗類似，由于使用水做漂洗劑，干燥過程比較困難，需要采用多種措施來提高烘干速度，這也在一定程度上影響了清洗效率。

• 優(yōu)點(diǎn)：曾經(jīng)具有較好的清洗性能，對一些特殊的污垢或者在特定的清洗需求下，鹵化溶劑和氟化溶劑能夠表現(xiàn)出較好的溶解性和清洗效果。

• 缺點(diǎn)：由于環(huán)保問題不建議使用，這些溶劑可能會破壞大氣臭氧層，如CFC - 113是一種曾被用于清洗印制電路板的有機(jī)溶劑，但由于對大氣臭氧層有破壞作用，已經(jīng)被禁用。同時(shí)，還存在排放上的遏制、可燃性、毒性，和地方法規(guī)等限制，例如在一些地區(qū)，對鹵化溶劑和氟化溶劑的使用、排放有嚴(yán)格的法律規(guī)定，限制了其在電路板清洗中的應(yīng)用。

• 優(yōu)點(diǎn)：

• 缺點(diǎn)：

• 清洗能力較強(qiáng)，能夠有效去除電路板上的各種污垢，包括助焊劑、松香、焊渣等。對于一些比較頑固的污垢，碳?xì)浠衔锶軇┑娜芙庑暂^好，可以快速將其溶解并去除。

• 效率高，相比水基清洗劑，其清洗過程相對簡單，不需要像水基清洗那樣進(jìn)行多次漂洗等復(fù)雜工序，能夠在較短的時(shí)間內(nèi)完成清洗任務(wù)。

• 無水污染，因?yàn)椴簧婕按罅康乃褂煤团欧?，所以不會產(chǎn)生水污染問題，這對于一些對水資源管理嚴(yán)格或者水資源缺乏的地區(qū)非常有利。

• 設(shè)備暫地面積小，由于不需要龐大的水處理設(shè)備等，有機(jī)溶劑清洗設(shè)備相對緊湊，占用的場地面積較小。

• 清洗潔凈度等級達(dá)優(yōu)良級，能夠滿足較高的清潔度要求，對于一些對電路板清潔度要求較高的電子產(chǎn)品，如精密電子儀器等，碳?xì)浠衔锶軇┠軌蛱峁┹^好的清洗效果。

• 需要滿足在機(jī)器和環(huán)境上的防火規(guī)范，碳?xì)浠衔锶軇┐蠖嗑哂锌扇夹?，在使用過程中如果遇到火源可能會引發(fā)火災(zāi)，所以在設(shè)備的設(shè)計(jì)和使用環(huán)境上需要采取防火措施，如使用防火設(shè)備、保持通風(fēng)良好等。

• 要考慮揮發(fā)性有機(jī)化合物的防漏，揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOCs）對環(huán)境和人體健康有一定危害，如果發(fā)生泄漏，不僅會造成清洗劑的浪費(fèi)，還會對周圍環(huán)境和操作人員健康產(chǎn)生不良影響。

• 碳?xì)浠衔锶軇┨攸c(diǎn)：

• 鹵化溶劑和氟化溶劑特點(diǎn)：

• 半水基清洗劑的特點(diǎn)：

常見電路板焊接清洗劑的區(qū)別

• 成分區(qū)別：

• 水基清洗劑是以水為主體，添加少量的表面活性劑、洗滌助劑、緩蝕劑等化學(xué)物質(zhì)。例如其中的皂化劑是一種特殊成分，可與某些污垢發(fā)生皂化反應(yīng)。而有機(jī)溶劑清洗劑則以有機(jī)溶劑為主要成分，如碳?xì)浠衔锶軇ㄒ掖?、石油醚等）、鹵化溶劑和氟化溶劑（雖然因環(huán)保問題受限但成分不同）以及半水基清洗劑中的萜烯類碳?xì)淙軇┑?。半水基清洗劑還含有表面活性劑并且水占一定比例（5% - 20%）。

• 清洗原理區(qū)別：

• 水基清洗劑主要依靠水的溶解作用以及添加成分的協(xié)同作用。如表面活性劑可降低水的表面張力，使清洗劑能夠深入到電路板的微小縫隙中，對污垢進(jìn)行乳化、分散等作用后去除。有機(jī)溶劑清洗劑則是利用有機(jī)溶劑對污垢的溶解性，像碳?xì)浠衔锶軇┠軌蛉芙庠S多非極性的污垢，如松香、油脂等。半水基清洗劑結(jié)合了有機(jī)溶劑和水的特點(diǎn)，有機(jī)溶劑先對污垢進(jìn)行溶解，然后在乳化回收過程中借助水的作用將污垢去除。

• 適用范圍區(qū)別：

• 水基清洗劑適用于大批量印制電路板制造行業(yè)，因?yàn)槠涑杀据^低，但對設(shè)備和場地等有一定要求。有機(jī)溶劑清洗劑中的碳?xì)浠衔锶軇┻m合中小批量電路板設(shè)備化清洗及人工小批量清洗方案，鹵化溶劑和氟化溶劑雖曾用于特殊清洗需求但現(xiàn)在受限制較多。半水基清洗劑在一些對有機(jī)溶劑要求揮發(fā)性低、不需要頻繁更換清洗劑的場合較為適用。

• 環(huán)保性能區(qū)別：

• 水基清洗劑雖然存在水資源浪費(fèi)和可能的環(huán)境污染風(fēng)險(xiǎn)，但相比鹵化溶劑和氟化溶劑，對臭氧層無破壞作用。有機(jī)溶劑清洗劑中的碳?xì)浠衔锶軇┐嬖趽]發(fā)性有機(jī)化合物的排放和防火等環(huán)境與安全問題，而鹵化溶劑和氟化溶劑由于對臭氧層破壞等嚴(yán)重環(huán)保問題不被提倡使用。半水基清洗劑相對來說在有機(jī)溶劑揮發(fā)性控制方面有一定優(yōu)勢，但由于含有有機(jī)溶劑也需要注意相關(guān)的環(huán)保問題。

• 清洗成本區(qū)別：

• 水基清洗劑的成本主要在清洗劑本身和水，以及設(shè)備的投入上。由于需要純水漂洗和大面積設(shè)備，初期投入大，但清洗劑和水的單價(jià)較低。有機(jī)溶劑清洗劑中碳?xì)浠衔锶軇┑某杀境饲逑磩┍旧恚€有防火、防漏等安全措施方面的投入。鹵化溶劑和氟化溶劑由于受法規(guī)限制，在使用、處理等方面成本較高。半水基清洗劑的成本包括有機(jī)溶劑、表面活性劑以及特殊處理設(shè)備（如乳化回收裝置）等方面的投入。

專業(yè)電路板焊接清洗劑的差異

• 針對不同焊接工藝的差異：

• 在波峰焊后的電路板清洗中，如果使用了無機(jī)助焊劑（這種助焊劑清潔效果好但腐蝕性強(qiáng)），可能需要使用具有強(qiáng)清洗能力且能防止腐蝕再次發(fā)生的清洗劑。例如一些專業(yè)的水基清洗劑，通過添加合適的緩蝕劑來在清洗后保護(hù)電路板表面。而對于表面貼焊后的電路板，由于焊接過程中使用的助焊劑類型可能不同，如松香基助焊劑殘留，可能更適合使用有機(jī)溶劑清洗劑，像碳?xì)浠衔锶軇┠茌^好地溶解松香殘留物。

• 針對不同電路板材質(zhì)的差異：

• 對于剛性電路板，可能承受清洗的能力較強(qiáng)，一些具有較強(qiáng)清洗能力但可能對材質(zhì)有一定影響的清洗劑（如在嚴(yán)格控制下的鹵化溶劑或氟化溶劑）如果處理得當(dāng)也可以使用。然而對于柔性電路板，需要選擇溫和、低腐蝕性的清洗液，以確保其柔韌性和可靠性。例如專門為柔性電路板設(shè)計(jì)的水基清洗劑，會在配方上避免使用對柔性材料有不良影響的化學(xué)物質(zhì)，并且在清洗工藝上也會采用較為溫和的條件，如較低的清洗溫度、較弱的超聲功率等。

• 針對不同污染物的差異：

• 如果電路板上的污染物主要是松香、油脂等非極性物質(zhì)，那么有機(jī)溶劑清洗劑會更有效，像碳?xì)浠衔锶軇┛梢钥焖偃芙膺@些物質(zhì)。但如果是水溶性的助焊劑殘留、汗跡等極性污染物，水基清洗劑的效果可能更好。專業(yè)的清洗劑會根據(jù)主要污染物的類型進(jìn)行針對性的配方設(shè)計(jì)，例如一些針對含有多種污染物的電路板的復(fù)合型清洗劑，會同時(shí)具備溶解不同類型污染物的成分。

• 在清洗工藝要求上的差異：

• 對于一些要求高潔凈度的電路板，如用于航空航天、高端醫(yī)療設(shè)備的電路板，專業(yè)的清洗劑在清洗工藝上會有更嚴(yán)格的要求。可能需要采用多道清洗工序，如先進(jìn)行粗洗去除大部分污垢，再進(jìn)行精洗確保達(dá)到極高的潔凈度標(biāo)準(zhǔn)。并且在清洗設(shè)備上也有特殊要求，例如使用高精度的超聲波清洗設(shè)備，能夠精確控制超聲頻率和功率，以確保清洗效果的同時(shí)不會對電路板造成損傷。而對于一些普通消費(fèi)電子的電路板清洗，清洗工藝相對簡單，對清洗劑的要求更多是在成本和基本清洗效果方面。

電路板焊接清洗劑品牌及區(qū)別

• 合明科技：

• 該品牌在電路板清洗方面有多年的經(jīng)驗(yàn)，專注于水基清洗劑20多年。其水基清洗劑具有材料兼容性強(qiáng)，干凈度好，不發(fā)白，清洗負(fù)載能力高，使用壽命長，無鹵環(huán)保安全等特點(diǎn)，適用于多種PCBA清洗工藝，如汽車電子ECU電路板清洗、半導(dǎo)體封測清洗等多種電路板清洗場景。合明科技的產(chǎn)品體現(xiàn)了水基清洗劑在滿足多種復(fù)雜電路板清洗需求方面的優(yōu)勢，尤其是在對環(huán)保和材料兼容性要求較高的領(lǐng)域表現(xiàn)突出。

• 其他品牌（未提及具體名稱的常見品牌）：

• 在市場上還有眾多其他品牌的電路板清洗劑。一些品牌可能側(cè)重于有機(jī)溶劑清洗劑，這些產(chǎn)品可能在清洗速度和對某些特定污垢（如松香等）的溶解性上有優(yōu)勢，但可能需要在防火、防漏和環(huán)保方面進(jìn)行更多的考慮。例如一些普通的碳?xì)浠衔锶軇┣逑磩┢放疲洚a(chǎn)品可能在中小批量電路板清洗中應(yīng)用廣泛，但由于沒有特殊的配方改進(jìn)，可能在對某些特殊材質(zhì)電路板的兼容性上存在不足。還有一些品牌可能在半水基清洗劑方面有自己的特色產(chǎn)品，在揮發(fā)性控制、清洗效果維持等方面進(jìn)行優(yōu)化，但在干燥處理方面可能需要用戶有更多的配套措施。不同品牌在產(chǎn)品定位、適用場景、環(huán)保性能、清洗效果等方面存在差異，用戶需要根據(jù)自身的電路板清洗需求、成本預(yù)算、環(huán)保要求等因素綜合選擇合適的品牌和產(chǎn)品。