PCBA是電子儀器儀表、計算機、郵電通訊、自動化控制和電子裝備中的核心部件，其組裝后加電使用的質量和可靠性，與PCBA的清潔程度有密切的關系。PCB在焊接后如未清洗或清洗不徹底，助焊劑殘留長期存留在板面上將對電路板及元器件性能產生影響，會降低其表面絕緣電阻，尤其是在高溫高濕的環(huán)境下，會出現(xiàn)嚴重的腐蝕和漏電，影響整機的可靠性。焊接污垢對印制電路板的破壞力極大，會使電路的信號發(fā)生變化，電路板出現(xiàn)電遷移、腐蝕以及涂敷層的附著力下降等問題，嚴重的會造成線路板失效。

由于PCBA線路板清洗的清潔程度如此重要，其清洗也隨之成為必不可少的一環(huán)。隨著電子組裝件微縮化的趨勢，組裝件之間更細的間距和更低的間隙，需要更小顆粒的金屬焊料，更多的助焊活化劑。以上的變化對電子組裝件的清洗難度大幅提升。在當前電子組裝件的趨勢下如何取得良好的清洗效果，是電子清洗業(yè)與電子清洗用戶值得思考的問題，下面與大家一起探討新型水基清洗劑的發(fā)展方向。

清洗是利用物理作用、化學反應去除被洗物表面的污染物、雜質的過程。無論采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等,并通過施加不同方式的機械力將污染物從被沾污面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，最后吹干、烘干或自然干燥。

開發(fā)新型水基清洗劑首要任務是要了解污垢的種類，例如為適應電子組裝微型化而升級的助焊劑類型的改變。新型的清洗劑必須加入有效的去除助焊劑的成分，以達到快速清洗助焊劑殘留的效果。因此，新型水基清洗劑的研發(fā)必須緊跟助焊劑的變化而改變，以最新型的焊錫膏、助焊劑和膠水為研發(fā)基準。

其次，電子組裝件的微型化，產品變得高密度和高精密，在微間距低間隙的電子組裝件中，要進入并潤濕、清洗微間距低間隙表面，需要更低的表面張力。因此，新型水基清洗劑需應盡量選擇低表面張力的表活活性劑，得到滲透力更強的水基清洗劑，以便清洗劑進入很小的縫隙完成清洗。

再次，隨著電子組裝件精密化，擔心超聲波會對精密元器件帶來損傷，新型的水基清洗工藝大多采用噴淋清洗工藝，其噴淋管道比傳統(tǒng)噴淋管道多、噴淋壓力比傳統(tǒng)噴淋壓力更大。在此工藝條件下，對水基清洗劑抑制泡沫的功能要求更高。因此，新型水基清洗劑應盡量選擇低泡或無泡的表活活性劑。

最后，隨著電子組裝件功能的復雜化，電子組裝件存在越來越多如敏感金屬、裸芯片，敏感涂層等。因此，新型水基清洗劑需了解最新的電子組裝件的材料，以便能適應最新電子組裝件的材料兼容性。

深圳市合明科技有限公司專注發(fā)展水基清洗劑25年，擁有技術精湛的研發(fā)團隊、精良高端的實驗設備和專業(yè)的實驗室，緊跟電子組裝件包括材料、污垢、清洗難點的最新變化，能夠卓越清洗電子組裝件，即使是清洗最新面世的錫膏和助焊劑，合明科技為你提供解決方案，幫助解決清洗難題。

來源：深圳市合明科技有限公司  技術開發(fā)中心；新型水基清洗劑探討