免洗錫膏和免洗助焊劑是否需要清洗，主要取決于產品應用環(huán)境是否有更高的可靠性要求。

在免清洗技術規(guī)范和規(guī)定要求下實現(xiàn)的免洗材料、免洗助焊劑和免洗錫膏指標，可滿足常規(guī)電路板組件產品的規(guī)定要求。如果不滿足要求，必須使用電子清洗劑清除殘留物，以滿足相應的技術指標，以達到安全可靠性。

免洗材料的殘留物在工藝過程后可能會形成電化學腐蝕和遷移。由于溫度、濕度和時間的變化，可能會產生風險隱患。對于滿足免洗技術條件的產品，無需清洗，但當不能滿足更高的技術條件時，電子清洗劑清洗是最好的保障措施，徹底解決這種腐蝕和遷移的破壞性風險隱患。

市面上稱為免洗錫膏和助焊劑的產品，從規(guī)范的角度來說，免洗是能夠滿足標準定義條件的。但隨著技術發(fā)展的更新迭代和市場需求不斷提高，PCBA電路板電子組件產品體積越來越小，重量越來越輕，功能越來越強大，密度越來越高，腳間距越來越小。原來所使用的焊接材料免洗助焊劑和免洗錫膏，在更高可靠性要求的條件，不能用原有的標準來衡量產品的可靠性要求，為了保證電子產品有更好的可靠性保障，就需要將這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物進行清除，從而得到更高可靠性的保障。這就是現(xiàn)在我們常常碰到的用免洗錫膏和助焊劑還需要進行清洗工藝的原由。

這種高可靠性規(guī)定要求的PCBA電路板電子組件將應用于通訊、航空航天、軍事產品、醫(yī)療和軌道交通等關鍵部件的設備和機器設備。高可靠性是由于這些設備和機器設備不能失去功能或故障，因為故障的損失和影響非常大，所以這些電路板組件必須導入PCBA電路板清洗工藝最大限度、最高標準，以確保功能和電氣性能的安全可靠性，并盡量減少故障和損壞損失的可能性。

因此，為了確保電子產品有更好的可靠性保障。需要使用電子清洗劑清除這些免洗錫膏和免洗助焊劑的殘留物，以獲得更高的安全可靠性。