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先進(jìn)封裝清洗
芯片級封裝在nm級間距進(jìn)行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達(dá)到將殘留帶離的目的。
SIP系統(tǒng)級封裝清洗
SIP系統(tǒng)級封裝清洗:POP堆疊芯片/Sip系統(tǒng)級封裝在mm級別間距進(jìn)行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗···
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PoP堆疊芯片清洗
(2D/2.5D/3D集成)PoP堆疊芯片清洗:PoP堆疊芯片在mm級別間距進(jìn)行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達(dá)到將殘留帶離的目的。合明科技研發(fā)的清洗···
探索應(yīng)用
倒裝芯片清洗
倒裝芯片清洗:在倒裝芯片通過回流焊焊接在基板上后,需用填充料對裸片進(jìn)行填充,故任何的焊后殘留都會讓填充效果存在分層、空洞和條紋等界面缺陷。所以對芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是一項不可缺少的工序。合明科技研發(fā)的清洗劑具有高效的清洗能力和滲透能力,將殘留去除,有效防止分層和條紋缺陷;清洗后可為···
探索應(yīng)用
晶圓級封裝清洗
先進(jìn)封裝產(chǎn)品芯片焊后封裝前,基板載板焊盤上的污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PCB的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。這些物質(zhì)在所有污染物中占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來···
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