圖片僅供參考，具體包裝以實(shí)際為準(zhǔn)

無(wú)鹵免洗助焊劑 807介紹

807無(wú)鹵免洗型助焊劑，中等固體含量、低樹脂活性，焊點(diǎn)亞光，方便焊后檢驗(yàn)及售后維修，板面的殘留物少且均勻，具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R），以及快干等特性。適用于電子通訊產(chǎn)品、電腦自動(dòng)化產(chǎn)品、家用電器、精密儀器及其他要求品質(zhì)可靠度高的產(chǎn)品電路板的單、雙波峰焊接工藝。

立即咨詢

試樣申請(qǐng)

無(wú)鹵免洗助焊劑 807產(chǎn)品特點(diǎn)

中等固體含量、低樹脂活性，焊點(diǎn)亞光，方便焊后檢驗(yàn)及售后維修，板面的殘留物少且均勻，具有極高的表面絕緣阻抗（S.I.R），以及快干等特性。

無(wú)鹵免洗助焊劑 807適用工藝

適用品質(zhì)可靠度要求高的電路板產(chǎn)品的單、雙波峰焊接工藝

申請(qǐng)產(chǎn)品技術(shù)資料

無(wú)鹵免洗助焊劑 807產(chǎn)品應(yīng)用

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料，是化學(xué)和物理活性的混合物，加熱時(shí)能除去焊料和可焊表面金屬氧化物，以促進(jìn)熔融焊料對(duì)金屬基材的潤(rùn)濕。助焊劑可防止焊接時(shí)表面的再次氧化，降低焊料表面的張力，提高焊接性能，助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。合明科技的助焊劑包括：水基型助焊劑、無(wú)鹵助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、水溶性助焊劑，廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。