一、2.5D封裝定義：

2.5D 封裝是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，它結(jié)合了 2D（平面）和 3D（立體）封裝的特點(diǎn)。2.5D 封裝通常涉及在硅中介層（Silicon Interposer）上安裝和連接多個(gè)芯片，以實(shí)現(xiàn)更高的集成度和性能。

在 2.5D 封裝中，芯片不是直接安裝在電路板上，而是先安裝在硅中介層上。硅中介層是一個(gè)硅芯片，上面有微小的金屬連接墊，可以將芯片連接在一起。然后，整個(gè)硅中介層再安裝在電路板上。

2.5D 封裝的優(yōu)點(diǎn)包括更高的引腳密度、更短的信號(hào)路徑、更好的散熱性能和更高的帶寬。它可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片之間的高速通信，同時(shí)減少電路板的尺寸和復(fù)雜性。

2.5D 封裝常用于高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、通信和圖形處理等領(lǐng)域，以滿足對(duì)更高性能和更小尺寸的需求。

需要注意的是，封裝技術(shù)不斷發(fā)展，可能會(huì)有新的封裝形式出現(xiàn)，所以建議你查閱最新的相關(guān)資料以獲取更準(zhǔn)確和詳細(xì)的信息。

二、2.5D封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

1. 更高的集成度：隨著芯片尺寸的不斷縮小，2.5D 封裝技術(shù)將繼續(xù)提高集成度，以滿足更高的性能需求。

2. 更小的封裝尺寸：為了適應(yīng)更小的設(shè)備和更高的密度要求，2.5D 封裝技術(shù)將繼續(xù)減小封裝尺寸。

3. 更高的帶寬：隨著數(shù)據(jù)傳輸速度的不斷提高，2.5D 封裝技術(shù)將提供更高的帶寬，以滿足高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

4. 更好的散熱性能：隨著芯片功率的不斷增加，2.5D 封裝技術(shù)將提供更好的散熱性能，以確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。

5. 更多的功能集成：2.5D 封裝技術(shù)將集成更多的功能，如傳感器、電源管理、射頻等，以實(shí)現(xiàn)更完整的系統(tǒng)級(jí)封裝。

6. 更低的成本：隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，2.5D 封裝技術(shù)的成本將不斷降低，使其更廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。

總之，2.5D 封裝技術(shù)將繼續(xù)發(fā)展和演進(jìn)，以滿足不斷增長(zhǎng)的性能、尺寸、帶寬和功能需求。

三、先進(jìn)封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域：

先進(jìn)封裝下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。在國(guó)際半導(dǎo)體龍頭廠商的研發(fā)下，目前主流的先進(jìn)封裝技術(shù)維度逐漸從2D提升至2.5D和3D，同時(shí)系統(tǒng)的功能密度也得到提升，在手機(jī)、5G、AI、可穿戴設(shè)備、高端服務(wù)器和高性能計(jì)算等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品的價(jià)值量和技術(shù)壁壘相比于傳統(tǒng)封裝更高。

主流先進(jìn)封裝技術(shù)方案及其應(yīng)用領(lǐng)域：

（1）先進(jìn)封裝應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，需求增長(zhǎng)迅速

先進(jìn)封裝相較于傳統(tǒng)封裝技術(shù)能更好地提升芯片性能和生產(chǎn)效率，其應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展。目前各種不同類型先進(jìn)封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于人工智能（AI）、高性能運(yùn)算（HPC）、5G、AR/VR等領(lǐng)域，占整體封測(cè)市場(chǎng)的比重也在不斷提升。

（2）HPC、高端手機(jī)、高階自動(dòng)駕駛有望成為先進(jìn)封裝主要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)

芯片下游應(yīng)用廣泛，先進(jìn)封裝由于其技術(shù)先進(jìn)性與高昂的成本，目前優(yōu)先應(yīng)用于對(duì)性能要求高或?qū)r(jià)格不敏感的高端領(lǐng)域。臺(tái)積電是半導(dǎo)體芯片代工龍頭，芯片制程行業(yè)領(lǐng)先，此外也是推動(dòng)先進(jìn)封裝的先驅(qū)。臺(tái)積電當(dāng)前收入結(jié)構(gòu)的拆分一定程度上可以表征先進(jìn)封裝的主要應(yīng)用下游。2023年，臺(tái)積電營(yíng)收拆分來(lái)看以HPC（占比43%）、Smart Phone（占比38%）、loT（占比8%）、Automotive（占比6%）貢獻(xiàn)為主。HPC受大模型訓(xùn)練的驅(qū)動(dòng)，對(duì)于HBM等應(yīng)用先進(jìn)封裝的存儲(chǔ)需求快速攀升。高端手機(jī)（如蘋果）以及正在陸續(xù)面世的AI手機(jī)對(duì)于使用先進(jìn)封裝的高階芯片的需求量亦持續(xù)水漲船高。自動(dòng)駕駛未來(lái)將向L4、L5等高階方向發(fā)展，對(duì)于算力的需求會(huì)持續(xù)提升，有望為先進(jìn)封裝提供新增量。綜合來(lái)看HPC、AI手機(jī)、高階自動(dòng)駕駛對(duì)芯片性能要求較高，未來(lái)將成為先進(jìn)封裝主要的需求驅(qū)動(dòng)。

四、2.5D 封裝封裝污染物清洗劑介紹

2.5D芯片級(jí)封裝在nm級(jí)間距進(jìn)行焊接,助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質(zhì),較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據(jù)相對(duì)較大的芯片空間,影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除,清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片,達(dá)到將殘留帶離的目的。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為2.5D芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來(lái)而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技是一家電子水基清洗劑 環(huán)保清洗劑生產(chǎn)廠家,其產(chǎn)品覆蓋先進(jìn)封裝清洗劑、半導(dǎo)體清洗、2.5D芯片清洗、PCBA電路板清洗劑、助焊劑清洗劑等電子加工過程整個(gè)領(lǐng)域。合明科技先進(jìn)封裝清洗劑產(chǎn)品包含晶圓級(jí)封裝清洗劑、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝清洗劑、倒裝芯片清洗劑、POP堆疊芯片清洗劑等。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。