IGBT芯片是IGBT器件的主要部分，通常由硅制成。它由四個區(qū)域組成：N+型集電極、P型漏極、N型溝道和P+型柵極。IGBT芯片中使用的重要技術是溝道控制、載流子注入和處理高電壓的結構設計。IGBT芯片集IGBT的驅動電路、控制電路、保護電路于一體。

SiC其實是可以做IGBT的，而我們看不到的原因是：因制備成本太高，且性能“過?！?，因此在大多數應用場合都“毫無競爭力”，因此目前無存活空間，所以你就基本看不到商業(yè)化的SiC IGBT了。

Si材料的Mosfet存在一個問題，即耐受電壓能力高了芯片就會相應地變厚，導通損耗也就很高，所以硅材料的Mosfet一般只能做低壓器件。

SiC是一種寬禁帶半導體材料，可以做到很高的耐壓下芯片還很薄，而現在SiC的Mosfet可以做到6500V耐壓，已經能覆蓋現在的IGBT耐壓水平了，且Mosfet的芯片結構比IGBT簡單，所以目前沒有必要用SiC來做IGBT浪費成本。除非以后需要10kV級別的器件才有可能考慮SiC的IGBT。

不過其實SiC IGBT已經有了，但是只是在高耐壓開關的場合小范圍內使用，例如某些換流站和牽引站，目前還沒有大規(guī)模的推廣碳化硅的IGBT。

未來是否會大規(guī)模的使用SiC來做IGBT呢？

目前全球都對碳化硅寄予厚望，認為SiC是一種具有巨大潛力和優(yōu)勢的半導體材料，可以用于高壓大功率領域，提高電力電子技術的效率和密度。也是一種戰(zhàn)略性新材料，對于提升國家科技實力和能源安全有重要意義。

國際上有很多公司和機構在研究和開發(fā)SiC器件和應用，如Infineon, Creei, Rohm, STMicroelectronics等。國內如中科院半導體所、中電科、中電49所、中微半導體、華大半導體等。

但是想用MOSFET完全取代IGBT并沒有明確的肯定答案。分析下MOSFET和IGBT各自的優(yōu)缺點就可知道原因。

MOSFET可以取代低壓低電流的IGBT，因為MOSFET有更低的導通損耗和更快的開關速度。但是MOSFET不能取代高壓高電流的IGBT，因為MOSFET的耐壓能力和電流承受能力都比IGBT低，而且MOSFET的導通損耗會隨著電壓和電流的增加而急劇增加。

IGBT可以取代大部分的MOSFET，但是這樣做可能會造成性能的浪費和成本的增加，因為IGBT有更高的導通壓降和更慢的開關速度。

IGBT功率器件清洗

為應對能源危機和生態(tài)環(huán)境惡化等問題，世界各國均在大力發(fā)展新能源汽車、高壓直流輸電等新興應用，促進了大功率電力電子變流裝置的廣泛應用。大功率變流裝置的可靠性對這些應用而言十分重要。裝置的可靠性與其核心器件IGBT密切相關。

目前，大量的IGBT仍在采用傳統的正溴丙烷等溶劑清洗清洗，隨著對環(huán)保的管控和對產品可靠性的要求不斷提高，原有的傳統溶劑清洗已不能滿足IGBT清洗。對此，合明提出新型的IGBT清洗方案。

合明科技半水基清洗工藝解決方案，采用合明科技專利配方，可在清洗IGBT凹槽內存在大量的錫膏殘留的同時去除金屬界面高溫氧化膜，更含有保護芯片獨特的材料；配方材料親水性強，清洗后易于用水漂洗干凈。

歡迎使用合明科技半水基清洗劑清洗IGBT功率器件。

以上便是IGBT功率器件清洗劑廠,IGBT功率器件的DCB襯底功能介紹，希望可以幫到您！

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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