液冷服務器最新技術(shù)概覽

一、英特爾G - Flow浸沒式液冷解決方案

英特爾發(fā)布的G - Flow浸沒式液冷解決方案是新一代數(shù)據(jù)中心浸沒式液冷解決方案。它集創(chuàng)新設計與高能效于一體，涵蓋了創(chuàng)新的浸沒式液冷機柜及其配套的液冷服務器散熱解決方案 。

• 新穎的浸沒式系統(tǒng)設計：這種設計的獨特之處在于，它可以在無需額外能耗的情況下，顯著增加通過CPU或GPU散熱器的冷卻液流量。冷卻液流量的增加有助于更高效地帶走熱量，從而提升散熱效果。在數(shù)據(jù)中心中，CPU和GPU是主要的發(fā)熱源，隨著運算需求的不斷提升，它們產(chǎn)生的熱量也越來越多。傳統(tǒng)的散熱方式可能無法滿足散熱需求，而英特爾的這種浸沒式系統(tǒng)設計為解決散熱問題提供了新的思路。

• 對能效的積極影響：通過更高效的散熱，服務器能夠在更適宜的溫度下運行，這有助于提高服務器的運行效率，減少因過熱導致的性能下降和故障風險。同時，從數(shù)據(jù)中心整體來看，更好的散熱效果意味著可以降低冷卻系統(tǒng)的能耗，從而提升數(shù)據(jù)中心的能效比，這對于應對日益增長的能源成本和環(huán)保要求具有重要意義。

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二、寧暢原生全液冷技術(shù)

寧暢發(fā)布了業(yè)內(nèi)首個實現(xiàn)原生全液冷的通用機架服務器，其原生全液冷技術(shù)具有多個亮點 。

• PCIe區(qū)域的首創(chuàng)解耦設計：在服務器中，PCIe設備具有多種類型和規(guī)格，傳統(tǒng)的設計可能在對PCIe區(qū)域進行液冷時面臨適配性和靈活性的問題。寧暢的解耦設計打破了這種局限，使得液冷技術(shù)能夠更好地適應不同品牌和形態(tài)的PCIe設備。這一設計為服務器的全液冷覆蓋提供了更靈活的解決方案，降低了維護成本并提高了設備的可擴展性。

• 3200W CRPS冷板PSU的首發(fā)：CRPS（Customizable Rack Power Strip）形態(tài)的純冷板液冷電源單元（PSU）是寧暢在該領域的重要突破。電源單元在服務器運行過程中也會產(chǎn)生熱量，傳統(tǒng)的風冷方式對于高功率的電源單元散熱效果有限。寧暢的3200W冷板PSU具有極高的散熱效率，突破了散熱極限，解決了傳統(tǒng)風冷難以應對的散熱問題，為服務器的穩(wěn)定運行提供了更可靠的保障，同時也為數(shù)據(jù)中心節(jié)能減排創(chuàng)造了新的可能性。

三、聯(lián)想集團的Neptune液冷技術(shù)擴展

聯(lián)想集團宣布擴展其業(yè)界領先的Neptune液冷技術(shù)至更多服務器設備，推出全新ThinkSystem V4設計 。

• 緊湊創(chuàng)新設計與性能提升：聯(lián)想的Neptune液冷技術(shù)在新的設計中體現(xiàn)出緊湊的特點，這種緊湊設計有助于在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)高效的散熱。同時，它能夠?qū)崿F(xiàn)在消耗更少能源的情況下最大化計算性能。在人工智能時代，數(shù)據(jù)中心需要處理大量的計算任務，對于服務器的性能和能耗要求都很高。聯(lián)想的這一技術(shù)創(chuàng)新在滿足高性能計算需求的同時，有助于降低數(shù)據(jù)中心的運營成本。

• 專利“直接水冷循環(huán)系統(tǒng)”的優(yōu)勢：聯(lián)想的專利“直接水冷循環(huán)系統(tǒng)”通過回收溫水以冷卻數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高達40%的功耗降低。該系統(tǒng)通過對溫水的有效利用，改變了傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)中對水資源的使用方式，減少了能源的消耗。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅提高了能源利用效率，還體現(xiàn)了對水資源的節(jié)約和環(huán)保理念的踐行。

四、戴爾科技的液冷技術(shù)創(chuàng)新

戴爾科技集團推出全新集成式可擴展機架系統(tǒng)Dell Integrated Rack 7000（IR7000）與Dell PowerEdge M7725服務器，帶來了多項液冷技術(shù)創(chuàng)新 。

• Dell IR7000的先進冷卻技術(shù)：

• 更高密度支持：IR7000采用21英寸設計以支持業(yè)界領先的CPU和GPU密度。在數(shù)據(jù)中心中，提高設備的密度有助于節(jié)省空間并提升整體的計算能力。戴爾的這種設計可以滿足大規(guī)模高密度計算及人工智能（AI）工作負載的需求，為企業(yè)在有限的數(shù)據(jù)中心空間內(nèi)提供更強大的計算能力。

• 未來就緒與高效散熱：機架具有更寬、更高的服務器托架，可容納更大的CPU與GPU架構(gòu)，并專為液冷設計，即使面對高達480千瓦的服務器也游刃有余，能夠捕獲幾乎100%的熱量。這意味著戴爾的液冷技術(shù)在應對高功率服務器散熱方面具有很強的能力，確保服務器在高負載運行下也能保持穩(wěn)定的性能。

• Dell PowerEdge M7725的節(jié)能與液冷結(jié)合：PowerEdge M7725專為IR7000打造，通過采取CPU直接液冷（DLC）技術(shù)以及同集成機架快速連接而實現(xiàn)的風冷技術(shù)，以其節(jié)能型外形尺寸助力更加可持續(xù)的部署。這種混合冷卻技術(shù)的應用，既利用了液冷技術(shù)高效的散熱性能，又結(jié)合了風冷技術(shù)在某些情況下的靈活性，為服務器提供了更全面的散熱解決方案，同時也有助于降低能耗和減少對環(huán)境的影響。

 液冷服務器PCBA電路板清洗

為了保證液冷服務器PCBA電路板的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用壽命，提升電路板PCBA電子組件質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學腐蝕而造成電路失效。還必須對液冷服務器電路板焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機污染物及Particle等進行清洗。這對于液冷服務器的高效、高可靠性運行提供了有力保障。

合明科技是專業(yè)的精密電子組件水基清洗工藝及清洗方案提供商，在PCBA電路板組件、芯片封裝清洗工藝方面有著極其豐富的操作經(jīng)驗。我們的水基清洗劑產(chǎn)品被廣泛應用于航空航天、軍品、高技術(shù)艦船、軌道交通、新能源汽車、自動駕駛超算及數(shù)據(jù)服務器、電力裝備高性能醫(yī)療器械，并得到一致好評。 選擇合明科技，選擇放心！需要高可靠性PCBA水基清洗劑更全面的型號及清洗工藝指導說明，歡迎聯(lián)系我們。